专业简介

电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。集成电路制造与电子产品设计制造的创新企业、科研机构等都是该专业的毕业生发挥才智的空间。电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。

本专业秉承了哈工大的优良传统，主要培养特点为：（1）厚基础：我们在培养中要求毕业生要具有坚实的数学、物理、化学、力学等自然科学基础理论知识，具有一定的文学、艺术、社会学等人文科学知识，重视人文精神的熏陶，掌握电子制造领域的基本理论知识，能将所学的知识用于发现、解决工程问题，并能够在电子制造领域进行发明创造。（2）强实践：我们有大量的实践课程及其他教学环节，如电子封装项目设计、电子封装生产实习、大一年度项目、卓越工程师计划、工程领军人才培养计划、电子封装大赛、科技创新大赛等课程或活动。（3）严过程：“规格严格、功夫到家”是我们的校训，“真材实料，锻焊大器”是我们的院训。我们在学生培养的各个环节都体现了认真的态度和严格的要求，既包括对学习态度与过程的要求严格，也包括对教师教学过程的严格规范。（4）求创新：本专业在各个教学环节注重培养学生掌握基本的科学创新方法，具有创新意识、逻辑思维能力和批判性思维，善于利用科学原理与方法进行实验设计、数据分析、预测与优化，并通过归纳总结、信息综合得到合理有效的结论。

一句话介绍电子封装技术：“卡脖技术千万条，封装测试第一条”。做芯片、做主板，做消费电子和飞机动车需要的各种电子器件；我们无处不在，是各种电子产品的建造、封测工程师!

主要专业课程

固体物理、半导体物理、微电子制造基础、微纳连接原理、电子封装可靠性、电子器件结构设计、材料力学性能、材料分析与表征、MEMS、电子封装设备与工艺等

就业方向

电子封装技术服务于半导体行业和电子行业。毕业生可从事微电子技术和产品、电子封装技术和产品、电子材料及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。

本科生就业单位

历届毕业生主要就业单位为因特尔、高通、大疆、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学、瑞声科技等国内外电子行业顶尖领跑企业；中国航天科技集团（一院、四院、五院、六院、九院等）、中国电子科技集团（14所、38所、55所等）以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。