2026年5月16日，材料科学与工程学院2026届电子封装专业毕业生座谈会顺利举行。学院党委副书记李磊、班主任李焕然、辅导员郭淞汝及电子封装专业全体毕业生参会，会议由班长李小环主持。

李书记回顾了同学们四年的成长蜕变，肯定了班级获评先进班集体、考研升学与就业成果优异的亮眼成绩，指出佳绩源于师生同心的共同努力。他寄语毕业生常怀母校情，常回校交流分享，持续关注学院与专业发展。

辅导员郭淞汝针对毕业收尾工作作出部署，叮嘱同学们严守时间节点，保质保量完成毕业设计与答辩工作，同时筑牢安全意识、调整身心状态，平稳有序完成大学最后阶段的学业与生活。

李焕然老师结合专业特色与学子发展需求，送上温情嘱托与专业指导。他提醒同学们细致做好毕业收尾工作，留存大学成长成果与青春记忆。同时着重指出，本届学子是哈工大（威海）电子封装专业最后一届毕业生，肩负特殊的使命与情怀，希望大家珍惜同窗情谊，彼此赋能、共同进步。

此外，李焕然老师结合行业发展趋势为学子规划赋能。他建议同学们紧跟AI赋能材料科学的行业转型趋势，熟练运用新型工具、深耕专业前沿、培养跨学科思维，主动拓展知识边界、做好长远职业规划。同时叮嘱大家重视身心健康，保持良好的作息与运动习惯，为长远发展筑牢根基。最后，他勉励全体学子传承学校“规格严格，功夫到家”的校训精神，勇于创新、砥砺前行。

本次座谈会既是对毕业生四年求学时光的总结回望，更是一场奔赴未来的动员寄语。全体学子将带着母校的期许与师长的祝福，肩负特殊使命，在各行各业砥砺深耕、逐光前行，续写哈工大人的崭新篇章。