2024年11月27日，第五届山东省新材料产业创新创业大赛决赛在济南市成功举办。本次大赛由山东省工业和信息化厅、山东省总工会和山东省教育厅等多部门联合主办，以“聚力强省建设·建功高质量发展”为主题，旨在推动新材料领域技术进步，提升我国新材料产业的竞争力，助力制造强国建设。经过激烈角逐，我院“第三代功率半导体封装用AMB陶瓷基板”项目在100余支参赛团队中脱颖而出，荣获“创客组”一等奖。该项目由陈乃斌、寸文达、陈峻霄、王思佳等成员组成，指导老师为宋延宇、刘多、宋晓国。

作为国家战略性产业，芯片封装基板制造技术是2035新材料强国战略的重要组成部分。当前，高端芯片技术和新能源汽车产业正成为引领未来“绿色经济”的新热点。然而，功率器件在高电压、大电流、小型化设计下运行时发热问题日益严重，成为亟待解决的技术难题。国外企业几乎独占陶瓷覆铜散热基板行业，国产陶瓷覆铜散热基板行业面临技术垄断、材料封锁和贸易限制等挑战。

本次参赛作品源于新材料及异种材料连接团队的表面活化陶瓷/金属连接技术，成果突破了Si₃N₄、AlN等陶瓷覆铜散热基板的制造难题，这一成果有望打破国外企业在散热基板行业的垄断，并为我国芯片封装产业的发展提供强有力的技术支持，显著提升我国在新材料领域的竞争力，为实现制造强国建设目标迈出坚实的一步。