哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程与校本部共享一级学科博士点，硕士独立培养二级学科：材料科学与工程（电子封装）、材料学（电子封装）。培养的研究生完成硕士论文以后，授予工学硕士学位，或工学博士学位。

本学科具有国民经济紧密联系、稳定的研究方向。结合我国微电子制造先进技术，目标是解决我国紧缺的芯片研发和制造中电子材料和封装技术的产业难题。国际上芯片行业对中国的打压和限购，更加急需我们电子封装技术专业的优秀毕业生。一句话：“卡脖技术千万条，封装测试第一条”。

主要专业课程

学生将系统学习材料科学与工程的基础理论、电子材料、纳米材料和纳米结构、半导体物理、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。

毕业生适用工作领域

集成电路制造与电子产品设计制造的创新企业、科研机构等都是该专业的毕业生发挥才智的空间。毕业生可从事微电子技术和产品、电子封装技术和产品、电子材料及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。

授予学位

工学硕士、工学博士