2013年4月22日10点，烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士在M203室做了名为“电子封装产业的发展、机遇和挑战”的学术讲座，材料学院师生代表和来自其他学院的热心听众听取了讲座。此次讲座是陈田安博士应电子封装技术系主任王华涛副教授的邀请而做。此前，他接受了校长冯吉才颁发的聘书，成为我校区兼职教授。

    讲座开始前，王华涛老师对陈田安博士做了简要介绍。对于陈田安总经理，曾到德邦公司进行参观实习的电子封装专业的同学们并不陌生。陈田安博士丰硕的学术成果、丰富的外企经历和自主创业的勇气赢得了台下听众的阵阵赞叹。

    陈教授首先简要回顾了电子工业史上的一些关键发明，如晶体管、集成电路等。他指出，现阶段摩尔定律已经遇到了瓶颈，要继续延伸摩尔定律，除了使用纳米碳管和石墨烯等技术外，最现实的就是开展三维封装技术的研究。在简要介绍了三维封装技术这一前沿课题后，陈教授又介绍了环氧塑封料等几种典型的封装材料及其应用。深入浅出的讲解配合生动的动画展示，让在场听众清楚地了解了电子封装的前沿与现状。陈教授指出，随着科技的发展，封装已不仅仅是芯片的附属工艺，而是推动半导体工业发展的驱动力。他勉励同学们说：“这是一个充满挑战和机遇的领域，等待着你们去发现和解决问题，去做出自己的贡献。”

    讲座的最后，陈教授结合自身的经历，热心地为在座师生答疑解惑，讲座在听众们热烈的掌声中圆满结束。

 (文、图 龙隆）