电子封装技术专业本科生培养方案

发布者:系统管理员发布时间:2015-07-14浏览次数:370

电子封装技术专业本科生培养方案

一、 培养目标

本专业培养符合国民经济和科学技术发展需求,具备扎实的自然科学基础和系统的专业知识、较强的工程实践能力、自我获取知识能力、社会交往能力和组织管理能力,能在电子制造和材料加工相关领域的科研院所或企业从事研究、开发、制造和管理等方面工作的创新型人才。

二、 培养要求

本专业主要学习材料科学与工程、电子科学与技术两个学科的基本理论和基础知识,注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养,毕业生应获得以下几个方面的知识和能力:

1. 具有较扎实的自然科学基本理论基础和较好的人文社会素养;

2. 系统掌握材料科学与工程领域较为宽广的基本理论和基础知识,包括材料科学基础、材料力学、物理化学、固体物理、传输原理等;

3. 系统学习电子制造专业领域的理论基础和实验技能,主要包括半导体器件物理、微电子制造技术、微连接原理与方法、电子封装结构与设计、电子材料、MEMS与光电子、纳米材料与器件、混合微电路技术、电子封装可靠性等;

4. 熟悉本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策和国内外有关知识产权的法律法规;

5. 掌握信息检索基础及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;

6. 具有较好的外语能力和自学能力,具有开阔的科学视野,富有创新精神与批判性思维。

三、 主干学科

材料科学与工程。

四、 专业主干课程

材料科学基础、固体物理、传输原理、材料分析测试方法、半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、电子材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性。

五、 学制、授予学位及毕业要求

修业年限:四年。

授予学位:工学学士。

毕业学分要求:本专业学生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求,完成教学计划规定的全部课程学习及实践环节训练,修满179学分,其中通识教育类课程66学分,专业教育类课程65学分,课外实践48学分,毕业设计(论文)答辩合格,方可准予毕业。